# Komponenten-Dokumentation Template

Verwenden Sie diese Vorlage für die Dokumentation neuer Komponenten.

## [Komponenten-Name]

### Grundinformationen
- **Partnummer**: [Vollständige Herstellerbezeichnung]
- **Hersteller**: [Firmenname]
- **Kategorie**: [Logic/Power/Sensors/etc.]
- **Package**: [QFN-32, LQFP-100, etc.]
- **Erstellt**: [YYYY-MM-DD]
- **Ersteller**: [Name]
- **Status**: [In Arbeit/Testing/Verified/Obsolete]

### Dateien
- **Symbol**: `symbols/[Kategorie]_Custom.kicad_sym` → `[Komponenten-Name]`
- **Footprint**: `footprints/[Kategorie].pretty/[Footprint-Name].kicad_mod`
- **3D-Modell**: `3d_models/[Kategorie]/[Modell-Name].[step/wrl]`
- **Datenblatt**: `datasheets/[Hersteller]/[Partnummer].pdf` oder [URL]

### Technische Daten
- **Versorgungsspannung**: [V]
- **Betriebstemperatur**: [°C]
- **Besondere Eigenschaften**: [Liste wichtiger Features]
- **Pin-Count**: [Anzahl Pins]
- **Gehäusegröße**: [mm x mm x mm]

### Elektrische Eigenschaften
| Parameter | Min | Typ | Max | Einheit | Bemerkungen |
|-----------|-----|-----|-----|---------|-------------|
| VCC       |     |     |     | V       |             |
| ICC       |     |     |     | mA      |             |
| ...       |     |     |     |         |             |

### Pin-Belegung
| Pin | Name | Typ | Funktion | Bemerkungen |
|-----|------|-----|----------|-------------|
| 1   |      | I/O |          |             |
| 2   |      | PWR |          |             |
| ... |      |     |          |             |

### Design Notes
- **Layout-Hinweise**: [Spezielle Anforderungen für PCB-Layout]
- **Bestückung**: [Besondere Löt-/Bestückungshinweise]
- **Thermal**: [Wärmeableitung, Thermal Vias, etc.]
- **EMV**: [Schirmung, Filterung, etc.]

### Verwendung
- **Anwendungen**: [Typische Einsatzgebiete]
- **Referenz-Design**: [Link zu Beispielschaltung]
- **Ähnliche Komponenten**: [Alternative/kompatible Teile]

### Testing
- **ERC**: ✅/❌ [Elektrische Regelprüfung]
- **DRC**: ✅/❌ [Design-Regelprüfung]  
- **3D-Ansicht**: ✅/❌ [3D-Darstellung korrekt]
- **Prototyp**: ✅/❌ [Realer Test durchgeführt]
- **Produktion**: ✅/❌ [In Produktion verwendet]

### Changelog
| Datum | Version | Änderung | Grund |
|-------|---------|----------|-------|
| YYYY-MM-DD | v1.0 | Erstellt | Initial |

### Links
- [Datenblatt]([URL])
- [Hersteller-Seite]([URL])
- [Distributor]([URL])
- [Reference Design]([URL])

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## Beispiel: TPS54340

### Grundinformationen
- **Partnumber**: TPS54340DDAR
- **Hersteller**: Texas Instruments  
- **Kategorie**: Power
- **Package**: HTSSOP-14 PowerPAD
- **Erstellt**: 2024-12-09
- **Ersteller**: Max Mustermann
- **Status**: Verified

### Dateien
- **Symbol**: `symbols/Power_Custom.kicad_sym` → `TPS54340_HTSSOP-14_PowerPAD`
- **Footprint**: `footprints/IC_Custom.pretty/HTSSOP-14_4.4x5mm_0.65mm_PowerPAD2.84x3.05mm.kicad_mod`
- **3D-Modell**: `3d_models/IC_Packages/HTSSOP-14_4.4x5mm_PowerPAD.step`
- **Datenblatt**: https://www.ti.com/lit/ds/symlink/tps54340.pdf

### Technische Daten
- **Versorgungsspannung**: 4.5V - 42V
- **Betriebstemperatur**: -40°C bis +125°C
- **Besondere Eigenschaften**: 3.5A Step-Down Converter, 570kHz
- **Pin-Count**: 14 (+ PowerPAD)
- **Gehäusegröße**: 4.4 x 5.0 x 1.0 mm

### Design Notes
- **Layout-Hinweise**: PowerPAD mit 9x 0.3mm Vias verbinden, kurze Verbindungen zu Input/Output-Caps
- **Bestückung**: Reflow-Löten, PowerPAD vor Bestückung verzinnen
- **Thermal**: PowerPAD für Wärmeableitung essential, min. 4-Layer PCB empfohlen

### Testing
- **ERC**: ✅ Keine Fehler
- **DRC**: ✅ Alle Regeln erfüllt
- **3D-Ansicht**: ✅ Korrekte Darstellung
- **Prototyp**: ✅ Erfolgreich getestet in 12V→3.3V Applikation
- **Produktion**: ✅ In 3 Projekten erfolgreich eingesetzt